Stránka 1 z 2
Postupné odlepování od podložky při tisku
Napsal:
11.10.2016 21:05
od thomass4841
Ahoj, můžete mi poradit? Při tisku věcí s větší plochou (cca 10 cm) se mi výrobek postupně odlepuje a tím se deformuje (viz obrázek). Při tisku věcí o menší velikosti základny je to v pohodě.
Tisknu na BuildTak
ABS Teplota 245/90
Díky předem za radu.
Re: Postupné odlepování od podložky při tisku
Napsal:
11.10.2016 21:22
od kroxigor
BuildTak na ABS moc vhodný není a když už tak, na ABS to chce aspoň 100 na klidně jedu i na 110 a nic se mi neodlepí ani tenké díly.
Obecně je ale lepší tisknout objekty větší než 85mm z něčeho jiného (PET, PLA)
Re: Postupné odlepování od podložky při tisku
Napsal:
11.10.2016 22:51
od Car
Zvyš teplotu stolku nad 100°C až na 110°C a bude ti to držet - jinak by za to mohl pak ještě průvan kolem stolku tiskárny ( tiskárna je blízko okna či otevřených dveří nebo v zóně do 40 cm od země ) .
Re: Postupné odlepování od podložky při tisku
Napsal:
12.10.2016 09:16
od lubosh
Myslím, že jen teplota nepomůže. Samozřejmě ji nastav vyšší, já používám 100°C, ale podle tvaru skirtu soudím na špatnou výšku trysky nad zrcadlem. Normálně se skirt neutrhne...
Jinak zvedající se okraje (jen okraje) u větších věcí jsou normální, zabrání se tomu uzavřením prostoru tisku.
A ten řemen si do pojezdu X srovnej, i když je to spíš estetické
Re: Postupné odlepování od podložky při tisku
Napsal:
14.10.2016 12:02
od thomass4841
Ahoj, díky za rady. Na teplotu 110 jsem se bohužel nedostal (prostě se to neohřeje a nezačne tisknout). Ale na 107 to stačilo a neutrhlo se to. Díky tedy!!! Jen ten BuildTak to zvýšení teploty nějak nedává. Začal se trochu krabatět. Nejraději bych se vrátil k nějakému klasickému řešení (pouze sklo), ale s BuildTak jsem zatím rozhodně nejúspěšnější co do spolehlivosti.
Zkusím ještě trochu snížit tu výšku.
A co se týče toho řemenu.... Nejde to. Rád bych, ale prostě ho tam nedostanu úplně do té drážky. Ale mám to takhle od začátku a už jsem si zvyknul...
)
Re: Postupné odlepování od podložky při tisku
Napsal:
14.10.2016 13:05
od medapeta
BuildTak je jen další způsob jak vytáhnout z některých lidí peníze za něco co nepotřebují.
Omezení průvanu, pravidelné rozložení teploty na izolované podložce při tisku a postupné ochlazování celého temperovaného prostoru, to jsou zaklínadla na ABS. Žádna magie v podobě superzázračné, ultra inovátorské a pořádně předražené podložky se nekoná. Ve zkratce, dej to do bedny, izoluj podložku aby topila na 110, namaž sklo koresem a uprav skript na konci na postupné snižování teploty.
Re: Postupné odlepování od podložky při tisku
Napsal:
14.10.2016 14:20
od tom666
Suhlasim s
medapeta. Pred nedavnym casom som tlacil (iba na sklo + Kores) skrinku z ABSka rozmerov 120x166x33mm. Teplota podlozky po dobu celej tlace (cca 2x5 hodin) bola nastavena na 120°C. Tlacil som na cinskej skladacke Sunhokey (na stavbu Rebela sa este len chystam
) pri nastavenom rozliseni 0.25mm a rychlosti 55 mm/s. Na tlaciarni som spravil "iba zopar" vylepseni.
Nahradil som povodny hot-end za celokovovy klon E3D V6, vymenil heat-bed, modifikoval niektore diely + nahradil povodny extruder za
magneticky bowdenovy, aktualizoval firmware a upravil RAMPS. Z prilozenych obrazkov vsak vidno, ze tlac prebehla uspesne
Odvtedy som tlacil aj ine veci z ABS, PLA a zatial no problem. Pocas vylepsovania tohoto "3D cinana" som zaroven ziskaval mnoho neocenitelnych skusenosti
S oblastou 3D tlace som sa zacal zaoberat a zoznamovat iba pred niekolkymi mesiacmi.
Re: Postupné odlepování od podložky při tisku
Napsal:
14.10.2016 16:20
od kroxigor
medapeta píše:BuildTak je jen další způsob jak vytáhnout z některých lidí peníze za něco co nepotřebují.
Já BuidTak potřebuju a rád za něj zaplatím, ale díky, že jsi mi vysvětlil jaký jsem idiot ...
Re: Postupné odlepování od podložky při tisku
Napsal:
14.10.2016 16:40
od thomass4841
Jak mám zaizolovat tu podložku? Co je tím myšleno?
Re: Postupné odlepování od podložky při tisku
Napsal:
14.10.2016 17:13
od kroxigor
Abys dal zespod vyhřívané podložky izolaci (korek, karton...).
Pokud ti ale podložka bez izolace udrží teplotu 110 pak to nemá smysl.
Re: Postupné odlepování od podložky při tisku
Napsal:
14.10.2016 17:34
od thomass4841
ok a nemůže se to nějak zapálit?
Re: Postupné odlepování od podložky při tisku
Napsal:
14.10.2016 17:41
od poutnik
Mám pod podložkou korek, nahříval jsem podložku několikrát až na 117°C a stále je korek úplně v pohodě... Ne neměl by se zapálit...
Re: Postupné odlepování od podložky při tisku
Napsal:
14.10.2016 18:07
od medapeta
kroxigor píše:medapeta píše:BuildTak je jen další způsob jak vytáhnout z některých lidí peníze za něco co nepotřebují.
Já BuidTak potřebuju a rád za něj zaplatím, ale díky, že jsi mi vysvětlil jaký jsem idiot ...
Neber to osobně, kdo chce kam...
Taky mám BuildTak, Ultem PEI folii od Josefa Průši, krabici černých kaptonových čtverců z JRC, roli zlatého kaptonu z GESu, x desítek metrů PET folie z lepiky.cz, různé druhy silikonových, modrých, zelených, bílých fólií a samolepek a stejně tisknu na čisté sklo nebo sklo s Koresem za pár kaček. Za podmínek, o kterých jsem psal...
Re: Postupné odlepování od podložky při tisku
Napsal:
14.10.2016 19:33
od bv9
Tisknu všechno pouze z ABS na koresku a juicík 250/110 a bez problémů i velké plochy. Pravda ale v boxu.
- právě teď
Re: Postupné odlepování od podložky při tisku
Napsal:
14.10.2016 20:29
od thomass4841
A to máš v tom boxu i tu elektroniku? Neupeče se to?